هولولنز دو به چیپ جدید XR1 VR کوالکام تجهیز خواهد شد

گروه IT: اکنون به قطعیت می‌دانیم که نسخه دوم هدست واقعیت ترکیبی مایکروسافت موسوم به هولولنز 2 در ماه‌های آتی از راه خواهد رسید. اخبار و گزارشات جدید نشان می‌دهند این هدست به چیپ جدید XR1 VR شرکت کوالکام تجهیز خواهد شد.در ماه‌های اخیر گمانه‌زنی‌های زیادی در مورد نسخه دوم هدست واقعیت ترکیبی مایکروسافت موسوم به مایکروسافت هولولنز 2 وجود داشته است. اکنون با قطعیت می‌دانیم که این هدست طی ماه‌های آتی وارد بازار خواهد شد و البته قیمت آن در مقایسه با نسخه اولیه به‌مراتب کمتر خواهد بود.

به گزارش بولتن نیوز، بسیاری گمان می‌کردند که نسخه دوم این هدست هولوگرافیک به چیپ مجتمع اسنپدارگون 845 تجهیز خواهد شد، اما همان‌طور که در مقاله‌ای بررسی کردیم این مسئله کاملا منتفی است. اخبار جدید نیز موید این مسئله است. برطبق گزارشات جدیدی که از تیم مهندسی مایکروسافت به بیرون درز کرده، این شرکت درنظر دارد از چیپ جدید و تازه معرفی شده XR1 شرکت کوالکام در هولولنز 2 استفاده کند.اگر با پلتفرم XR1 شرکت کوالکام آشنایی ندارید باید بگوییم که این پلتفرم به‌صورت ویژه در جهت ارایه واقعیت مجازی و واقعیت افزوده با کیفیت بسیار بالا توسعه یافته است. کوالکام در این پلتفرم مواردی نظیر صدای فراگیر، لایه‌های سه‌بعدی، ویدیو با کیفیت 4K با نرخ فریم 60 را فراهم آورده است.

کوالکام در اواخر اردیبهشت ماه بود که این پلتفرم جدید را معرفی کرد. در آن زمان این غول چیپ‌ساز اعلام کرد شرکت‌هایی نظیر وایو، متا و وزیکس از مشتریان این چیپ جدید هستند. در آن زمان اسم مایکروسافت در لیست مشتریان چیپ XR1 VR قرار نگرفت، که البته علت این مسئله احتمالا تمایل مایکروسافت برای پنهان ماندن روند توسعه محصول بوده است.

برخی بر این باور هستند که هولولنز 2 در ماه ژانویه سال 2019 یا به‌طور دقیق‌تر طی نمایشگاه CES رونمایی خواهد شد. برطبق گزارشات برخی خبرنگاران هولولنز 2 که با اسم کد سیدنی در حال توسعه است، در سه ماهه ابتدایی سال 2019 از راه خواهد رسید. با توجه به اینکه معمولا در فصل پاییز شاهد برگزاری رویداد سخت‌افزاری اختصاصی مایکروسافت هستیم احتمال دارد مایکروسافت هولولنز 2 را در رویدادی کاملا اختصاصی رونمایی کند.